来源：市场资讯
（来源：格隆汇APP）
7月6日，A股早盘时段，AI服务器、光模块、高端PCB等热点板块盘中全线大跌，多数赛道龙头盘中一度跌超8%，引发市场广泛关注。
不过临近早盘收市各板块又有所反弹，截至早盘休市，中际旭创反弹翻红，新易盛小跌0.52%，长飞光纤跌5.91%，天孚通信、东山精密、生益科技、深南电路、等小幅下跌。
（通信设备成份股走势；富途牛牛）
（PCB板块成份股走势；富途牛牛）
据半导体业界最权威的研究机构 SemiAnalysis 最新发布的爆料称，全球算力霸主（NVIDIA）下一代最顶级的AI超级计算机（代号Kyber NVL144机架）和旗舰芯片（Rubin Ultra）在制造上碰到了物理极限，被迫面临长达1年以上的严重延期以及“性能砍半”的命运。
这一突发利空，直接打破了市场此前对AI供应链“高歌猛进”的乐观预期，成为今日A股多只科技龙头遭遇资金无差别抛售的导火索。
元股证券:ygzq.hk根据爆料内容，英伟达在三个最核心的硬件迭代上“踢到了铁板”：
1、“大外壳”太难做，新机架延期到2028年：英伟达原本计划在明年推出一款外形巨大、算力恐怖的“Kyber机架超级计算机”。
但现在发现，连接内部无数个芯片的大型高难度电路板（中板PCB）在工艺上根本做不出来。
由于制造合格率极低，英伟达只能把这个核心新品直接推迟到2028年。
2、芯片“四个合一”搞不定，性能直接砍半：原计划中，英伟达下一代最强的“神级芯片”（Rubin Ultra）是由4个芯片拼装在一起的。
但因为台积电在最顶尖的组装技术（先进封装）上遇到了物理结构变形、弯曲的瓶颈，怎么拼都无法保证稳定。
英伟达被逼无奈，只能把4个芯片退回到只拼2个芯片。这意味着，未来最强芯片的实际带宽和核心实力，直接缩水了一半。
3、“光互连（CPO）”黑科技难产，新机架卡壳：英伟达原本想在下一代机架中大规模使用最新的 CPO（光电共封装）黑科技——就是直接用光纤代替铜线来传输芯片信号，速度能翻倍。
但现在发现，这种把光通信和芯片硬焊在一起的工艺难度太大，可能延迟或仅限于小批量出货。
优配网入口消息一经解读，A股AI供应链今日大幅调整。
这次延期和缩水，直接精准打击了A股几大热门板块：高端PCB（电路板）及覆铜板、光模块与光通信、先进封装与散热。
虽然市场一片惨绿，但多位业内分析师指出，这绝非AI行业的“泡沫破裂”，只是硬件工艺撞墙后的“节奏调整”。在英伟达“往后退一步”的空档期里，市场正孕育着新的结构性机会。
譬如，“铜缆连接”生命周期延长，既然代表未来的光电技术新机器延期了，英伟达就必须继续加大力度生产和销售现有的旧款机器（Oberon系列）。旧机器最依赖的就是传统的、技术成熟的“高速铜缆”连接。因此，以铜缆供应链其短期内的需求反而更有保障。
另外，由于英伟达的“神级芯片”性能砍半、新系统延期，客观上拉长了美国算力向前迭代的周期。这给国内自主可控的国产算力芯片（如寒武纪、海光信息）留出了极其宝贵的喘息和追赶时间，代差有望进一步缩小。
全国配资开户通道提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
