10月5日消息，高通正式官宣向华为购买LogicFolding逻辑折叠芯片技术授权，双方达成5G、AI、计算等领域多年期专利交叉许可。华为预计所有专利许可协议总价值超69亿美元炒股风控支持服务，约463亿人民币。
小编“码上1024”觉得这事最值得聊的不是钱，是角色反转。2001年华为第一次向高通交专利费，那时候华为做手机得用高通芯片，交钱是求着人家。2011年才从摩托罗拉收到第一笔专利授权收入。二十多年后，高通反过来向华为付费，买的是LogicFolding技术。彭博社说这有助于验证华为的芯片制造能力。
LogicFolding是什么？简单说，传统芯片靠把晶体管做小来提升性能，但制程逼近物理极限，这条路越来越难走。华为换了个思路：不纠结晶体管多小，把两个完整芯片垂直堆叠，用1.5微米间距实现超高密度互连，让数据少绕路、计算不用等。这套方法绕开了对阿斯麦极紫外光刻机的依赖。高通作为全球芯片设计巨头，愿意付费拿许可，说明这条路被行业认可了。
小编“码上1024”得说句实在话：专利交叉许可不等于高通会帮华为造芯片，技术封锁的墙还在。但463亿的合同价值说明，华为在半导体设计上的积累已经变成了实打实的议价权。从交学费到收租金，这个转变比任何宣传都有说服力。
小编观点： 高通买华为专利炒股风控支持服务，是技术实力的硬认可。钱不是重点，重点是规则变了——以前别人定规矩，现在华为也能上桌谈条件。但别把许可当合作，芯片制造的坎还得自己迈。
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